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(CPU)를 결합한 GB300 슈퍼칩 25-03-19

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그는 올해 하반기에 출시될 예정인 블랙웰울트라칩을 선전했고, 블랙웰울트라와 그레이스 중앙처리장치(CPU)를 결합한 GB300 슈퍼칩도 발표했다.


그럼에도 월가에서 기술주 매도세가 또다시 나옴에 따라 엔비디아는 3.


엔비디아뿐만 아니라 AMD가 1.


03%, 대만의 TSMC가 1.


하지만 자영업자들은 배민이 정액제 수수료인 '울트라콜'을 폐지하기로 한 것과 음식점에 책정된 상하위 기준에 대해 불만을 토로하고 있다.


전국가맹점주협의회에선 치킨 프랜차이즈들의 자사앱 강화 역시 비용이 들어가는 일이라고 지적한다.


전국가맹점주협의회 관계자는 "자사앱에서 할인을 하는 경우.


황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다.


블랙웰울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.


'블랙웰울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.


내년 하반기에는 '루빈'이라는.


아울러 그는 올 하반기 현존 최고의 인공지능(AI) 칩 블랙웰 후속작 '블랙웰울트라'를 출시한다고 예고했다.


이어 내년 하반기에 '베라 루빈', 오는 2027년 베라루빈의 상위 버전인 '베라 루빈울트라', 오는 2028년에는 파인만을 출시한다고 덧붙였다.


루빈은 블랙웰 보다 성능이 3배 향상됐다.


엔비디아 주가도 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 연설이 투자자들을 실망시키면서 3.


황 CEO는 이날 ‘그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’ 기조연설에서 하반기에 블랙웰울트라, 내년 하반기 차세대 반도체인 베라 루빈을 출하하겠다고 밝혔지만 투자자들은 시큰둥했다.


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 블랙웰 개량형인 ‘블랙웰울트라’와 블랙웰의 다음 버전인 ‘베라 루빈’을 공개하며 AI의 다음 단계인.


(사진=로이터) ◇올해 하반기 블랙웰 울트라…“초당 더 많은 토큰 생성” 황 CEO는 이번 행사에서 차세대 GPU칩인 ‘블랙웰울트라’를 공개하며.


황 CEO는 '그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)' 기조연설에서 하반기에 블랙웰울트라, 내년 하반기 차세대 반도체인 베라 루빈을 출하하겠다고 밝혔지만 투자자들은 시큰둥했다.


테슬라와 엔비디아가 급락한 가운데 M7 나머지 5개 종목들도 고전했다.


5% 넘게 오르기도 했지만 오후 중반.


회사 측에 따르면 DGX 스파크와 DGX 스테이션은 블랙웰울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼 기반 고성능 그레이스 블랙웰 데스크톱 슈퍼컴퓨터이다.


AI 개발자, 연구자, 데이터 과학자, 학생들이 데스크톱에서 거대 모델 프로토타입 제작, 미세 조정, 추론을 할 수 있도록 지원한다.


황 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2025' 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼인 '블랙웰울트라(Blackwell Ultra)를)'를 소개하고.


https://sangmudaecc.or.kr/


우리는 바로 이 순간을 위해 블랙웰울트라를 설계했다.


이 다목적 플랫폼은 사전, 사후 훈련과 AI의 추론을 더욱 쉽고 효율적으로 만들어준다"라고.


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 'GTC 2025' 기조연설에서 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰울트라'를 소개하는 모습.


<엔비디아 영상 갈무리> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 '블랙웰울트라', '루빈', '루빈울트라'의 성능과 출시 일정을.

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