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인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간)삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.
황 CEO는 날 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌.
유영상 SK텔레콤 대표가 "삼성전자부스가 굉장히 인상적이었다"며 "홈에서 하던 스마트싱스에 인공지능(AI)을 입히는 것 아니냐.
전략적으로 잘 가고 있다"고 평가했다.
유 대표는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’ 개막일인 7일(현지시간) 메인 전시장인.
인공지능(AI) 칩 대장주인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "현재 테스트 중이며, 오래걸리지 않을 것"이라고 밝혔다.
유영상 SK텔레콤(017670)(SKT) 대표이사 사장은 7일(현지시간)삼성전자(005930)의 초개인화 맞춤형 설루션 '홈(Home) AI' 전략에 대해 "삼성이 스마트싱스를 홈(집)에서 하다가 이제는 다 인공지능(AI)을 입히고 있다"며 "가전이라는 측면에서 (시장에) 굉장히 많이 통할 것 같다"고 밝혔다.
그들은 해낼 수 있을 것"이라고.
현재삼성전자는 약 170억달러를 들여 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있고, SK하이닉스는 38억7000만달러를 투자해 인디애나주에 AI(인공지능) 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하기로 했다.
미국 상무부는 지난해 12월삼성전자에 47억4500만 달러(약 6조9000억원)의 보조금 지급을, SK하이닉스에는.
"삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공할 것이라고 확신한다.
앞서삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E).
HBM 매우 중요해” “삼성, 새로운 디자인 설계해야.
해낼 것” “삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 가장 먼저 만들었고, 과거 엔비디아가 가장 먼저 사용한 HBM도 삼성 제품이었다.
훌륭한 메모리 회사인 만큼.